var bulletinName = '测试芯片版图设计软件国际招标公告(1)';

var sourceName = '中国国际招标网';

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var publishTime = '2021-04-27 09:40:01';

上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2021-04-27在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:测试芯片版图设计软件
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-214032121735
招标项目名称:测试芯片版图设计软件
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1.投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；2.投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类软件的供货经验；3.法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2021-04-27
招标文件领购结束时间:2021-05-07
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼
招标文件售价:￥1000/$185
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2021-05-18 15:00
投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达广场16楼
开标地点:上海市长寿路285号恒达广场16楼
6、投标人在投标前应在本网站（）或机电产品招标投标电子交易平台（）完成注册及信息核验。
7、联系方式
招标人:上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
地址:上海市浦东新区高斯路497号
联系人:马微琳
联系方式:021-60860957
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海市长寿路285号恒达广场16楼
联系人:宋怡、金奇伟
联系方式:86-21-32557501；sy@shbid.com
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):

附件1：招标商品信息表模板.xls