厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购公开招标公告

2021年03月29日 21:41

公告概要：公告信息：采购项目名称超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购品目服务/科学研究和试验开发/工程学的研究和试验开发/电子、通信与自动控制技术研究服务采购单位厦门金柏半导体有限公司行政区域厦门市公告时间2021年03月29日 21:41获取招标文件时间2021年03月30日至2021年04月06日每日上午:9:00 至 12:00  下午:14:30 至 17:30（北京时间，法定节假日除外）招标文件售价￥200获取招标文件的地点厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋12楼开标时间2021年04月19日 09:30开标地点厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋11楼开标室预算金额￥430.000000万元（人民币）联系人及联系方式：项目联系人小倪项目联系电话0592-5598581采购单位厦门金柏半导体有限公司采购单位地址厦门市海沧区05-12B南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧采购单位联系方式雷先生 0592-6889926代理机构名称驿涛项目管理有限公司代理机构地址厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋12楼代理机构联系方式小倪/0592-5598581



项目概况 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购 招标项目的潜在投标人应在厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋12楼获取招标文件，并于2021年04月19日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：YTXMCG-2021-005 项目名称：超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购 预算金额：430.0000000 万元（人民币） 最高限价（如有）：430.0000000 万元（人民币） 采购需求：采购货物一览表 合同包 （货物）项目名称 数量 主要技术规格 交付地点 工期 一 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购 1批 详见第三章技术参数与要求 厦门市海沧区05-12B南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧 详见合同条款 合同履行期限：详见招标文件 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：详见招标文件 3.本项目的特定资格要求：投标人须具备建设行政主管部门颁发的电子与智能化工程专业承包贰级及以上资质。 三、获取招标文件 时间：2021年03月30日 至 2021年04月06日，每天上午9:00至12:00，下午14:30至17:30。（北京时间，法定节假日除外） 地点：厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋12楼 方式：现场购买 售价：￥200.0 元，本公告包含的招标文件售价总和 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点 提交投标文件截止时间：2021年04月19日 09点30分（北京时间） 开标时间：2021年04月19日 09点30分（北京时间） 地点：厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋11楼开标室 五、公告期限 自本公告发布之日起5个工作日。 六、其他补充事宜 1.本项目预算价约430万元，具体控制价以开标前五天公布的招标控制价为准。投标人的投标报价超过该控制价的，将被视为无效投标。 2.报名需携带授权委托书、营业执照复印件、授权人身份证复印件、被授权人身份证复印件均需加盖单位公章。 七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。 1.采购人信息 名 称：厦门金柏半导体有限公司　　　　　 地址：厦门市海沧区05-12B南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧　　　　　　　　 联系方式：雷先生 0592-6889926　　　　　　 2.采购代理机构信息 名 称：驿涛项目管理有限公司　　　　　　　　　　　　 地　址：厦门市集美区海翔大道集美软件园三期B14栋12楼　　　　　　　　　　　　 联系方式：小倪/0592-5598581　　　　　　　　　　　　 3.项目联系方式 项目联系人：小倪 电　话：　　0592-5598581